Īsa analīze par temperatūras ietekmi uz ēku konstrukciju silikona hermētiķu īpašībām

Tiek ziņots, ka būvkonstrukciju silikona līmi parasti izmanto temperatūras diapazonā no 5 līdz 40 ℃. Ja pamatnes virsmas temperatūra ir pārāk augsta (virs 50 ℃), būvniecību nevar veikt. Šādā gadījumā būvniecības laikā ēkas hermētiķa sacietēšanas reakcija var būt pārāk ātra, un radītajām mazajām molekulārajām vielām nav laika migrēt no koloīda virsmas un uzkrāties koloīdā, veidojot burbuļus, tādējādi sabojājot līmes savienojuma virsmas izskatu. Ja temperatūra ir pārāk zema, ēkas hermētiķa sacietēšanas ātrums palēnināsies, un sacietēšanas process ievērojami pagarināsies. Šī procesa laikā materiāls var izplesties vai sarauties temperatūras atšķirību dēļ, un hermētiķa ekstrūzija var deformēt tā izskatu.

Kad temperatūra ir zemāka par 4 ℃, pamatnes virsma viegli kondensējas, sasalst un apled, kas rada lielus slēptus riskus līmēšanai. Tomēr, ja rūpīgi notīrāt rasu, apledojumu, salu un apgūstat dažas detaļas, ēku konstrukciju līmes var izmantot arī parastai būvkonstrukciju līmēšanai.

Materiālu virsmu tīrīšana ir kritiski svarīga blīvēšanai un līmēšanai. Pirms līmēšanas substrāts ir jānotīra ar šķīdinātāju. Tomēr tīrīšanas un izlīdzināšanas līdzekļa iztvaikošana aizvadīs daudz ūdens, kā rezultātā substrāta virsmas temperatūra būs zemāka par sausās gredzenveida kultūras virsmas temperatūru. Vidē ar zemāku žāvēšanas temperatūru apkārtējo ūdeni ir viegli pārnest uz substrātu pa vienam. Dažiem darbiniekiem ir grūti pamanīt materiāla virsmu. Normālos apstākļos ir viegli izraisīt līmēšanas bojājumus un hermētiķa atdalīšanos no substrāta. Veids, kā izvairīties no šādām situācijām, ir laikus notīrīt substrātu ar sausu drānu pēc substrāta tīrīšanas ar šķīdinātāju. Arī kondensēto ūdeni var nosusināt ar lupatu, un labāk ir laikus uzklāt līmi.

Ja materiāla termiskā izplešanās un aukstuma saraušanās temperatūras ietekmē ir pārāk liela, tas nav piemērots būvniecībai. Ja ēku strukturālais silikona hermētiķis pēc sacietēšanas pārvietojas vienā virzienā, tas var izraisīt hermētiķa palikšanu spriegumā vai saspiešanā, kas var izraisīt hermētiķa kustību vienā virzienā pēc sacietēšanas.